ビルドアップ基板、及びその製法

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-309072
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127155
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は、ビアホ-ル底部の銅配線と感光性絶縁樹脂との境界に発生する隙間、エグレ及びめっき析出不良の防止に有効な多層基板の銅配線の表面処理方法を用いた接続信頼性の高いビルドアップ基板を提供する。【解決手段】銅配線を有する絶縁基板の表面にビアホ-ルを形成した感光性絶縁樹脂が設けられ、該ビアホ-ル内及び該感光性絶縁樹脂の表面に銅めっき配線を具備するビルドアップ基板に於いて、前記の絶縁基板上の粗面化、還元された銅配線、及びビアホ-ル内と感光性絶縁樹脂表面の粗化し、還元された銅めっき配線の表面が、ニッケル、コバルト、亜鉛、クロム、スズ、チタン、タングステン、モリブデンから選らばれる少なくとも1つの金属で覆われていることを特徴とするビルドアップ基板、及びその製法。

請求項（抜粋）：

銅配線を有する絶縁基板の表面にビアホ-ルを形成した感光性絶縁樹脂が設けられ、該ビアホ-ル内及び該感光性絶縁樹脂の表面に銅めっき配線を具備するビルドアップ基板に於いて、前記の絶縁基板上を粗面化し、酸化した後還元された銅配線及びビアホ-ル内と感光性絶縁樹脂表面を粗化し、前記還元された銅めっき配線の表面が、ニッケル、コバルト、亜鉛、クロム、スズ、チタン、タングステン、モリブデンから選らばれる少なくとも1つの金属で覆われていることを特徴とするビルドアップ基板。

IPC (3件)：

H01L 21/768 , H01L 21/285 301 , H01L 21/3205

FI (3件)：

H01L 21/285 301 L , H01L 21/90 A , H01L 21/88 R

Fターム (41件)：

4M104AA10 , 4M104BB04 , 4M104CC01 , 4M104DD20 , 4M104DD52 , 4M104DD53 , 4M104EE18 , 4M104FF13 , 4M104HH20 , 5F033GG03 , 5F033HH11 , 5F033JJ11 , 5F033KK07 , 5F033KK11 , 5F033KK15 , 5F033KK17 , 5F033KK18 , 5F033KK19 , 5F033KK20 , 5F033MM05 , 5F033MM26 , 5F033NN17 , 5F033PP15 , 5F033PP19 , 5F033PP20 , 5F033PP27 , 5F033PP28 , 5F033QQ00 , 5F033QQ08 , 5F033QQ09 , 5F033QQ19 , 5F033QQ37 , 5F033QQ46 , 5F033QQ89 , 5F033RR21 , 5F033RR27 , 5F033SS00 , 5F033SS22 , 5F033XX00 , 5F033XX03 , 5F033XX14

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