CMP研磨装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-207997
公開番号（公開出願番号）：特開2000-042900
出願日： 1998年07月23日
公開日（公表日）： 2000年02月15日
要約：

【要約】【課題】平板状の被加工材を被研磨面と比べて小さな面積の研磨工具を用いて研磨するタイプのCMP研磨装置において、加工量の面内均一性を改善する。【解決手段】研磨ヘッド5は、加圧機構部17、主軸9、駆動モータ10、ボールネジ29などから構成され、ボールネジ29を介して旋回アーム12の下に取り付けられている。加圧機構部17は、ターンテーブル2に対向する様に設けられ、加圧機構部17の下面に研磨布20が装着される。研磨布20の有効研磨面の直径はシリコンウェーハ1の直径と比べて小さい。サーボモータ27を用いてボールネジ29を駆動することによって、研磨ヘッド5をガイド機構8に沿って上下方向に移動する。加圧機構部17に供給される作動流体の圧力を圧力制御バルブ31等を介して制御することによって、シリコンウェーハ1に対する研磨布20の押し付け力を一定に維持する。

請求項（抜粋）：

表面に平板状の被加工材が保持されるターンテーブルと、被加工材の被研磨面と比べて小さな面積の研磨工具が装着され、この研磨工具を回転駆動するとともに、この研磨工具を作動流体の圧力によって被研磨面に対して押し付ける研磨ヘッドと、研磨ヘッドを被研磨面に対して平行な面内で移動する移動手段と、を備えたCMP研磨装置において、前記作動流体の圧力を検出する検出器と、前記検出器によって検出された圧力が、予め設定された値と一致する様に、前記作動流体の圧力をフィードバック制御する圧力制御装置とを備えたことを特徴とするCMP研磨装置。

IPC (3件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 622 , H01L 21/304

FI (3件)：

B24B 37/00 B , H01L 21/304 622 K , H01L 21/304 622 R

Fターム (6件)：

3C058AA09 , 3C058AA11 , 3C058BA05 , 3C058CB01 , 3C058CB05 , 3C058DA17

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