特許
J-GLOBAL ID:200903052685126988

微細パターン形成用マスク板およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志村 浩
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-124558
公開番号(公開出願番号):特開平7-306521
出願日: 1994年05月13日
公開日(公表日): 1995年11月21日
要約:
【要約】【目的】 物理的な微細開口窓を有し、しかも、撓みや皺が生じることのない十分な剛性をもったマスク板を提供する。【構成】 図(a) に示すように、ガラス基板50上に第1の金属層60(Cr)を形成し、その上にレジスト層70を塗布してフォトリソグラフィ法により残存レジスト層71のみ残す。続いて、第2の金属層80(Ni)を鍍金により形成し、その上に第3の金属層90(Al)を形成する。次に、残存レジスト層71をリフトオフにより除去して図(b) の構造を得た後、第2の金属層80を第1の金属層60から剥離して図(c) の構造を得る。ここで、第3の金属層90を陽極酸化法にて酸化して酸化物層91(Al2O3)を形成する。可撓性をもった第2の金属層80と酸化物層91との積層構造をもったマスク板であるため、十分な剛性を有する。
請求項(抜粋):
製造工程途中の半導体装置を構成する材料層について、その一部を除去することによって所定の微細パターンを形成するパターニング工程に用いるマスク板であって、金属からなる層とセラミックからなる層とを積層させ、両層を貫通するように、微細パターンの開口窓を形成したことを特徴とする微細パターン形成用マスク板。
引用特許:
出願人引用 (5件)
  • 特開平3-217013
  • ステンシル・マスク
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-239680   出願人:セイコーエプソン株式会社
  • ステンシルマスク形成方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-022301   出願人:松下電器産業株式会社
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審査官引用 (9件)
  • 特開平3-217013
  • 特開平3-217013
  • 特開平3-217013
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