特許

J-GLOBAL ID：200903052693152289

コンデンサ

発明者： 野上 栄一 ,  西江 利文
出願人/特許権者： 株式会社指月電機製作所
代理人 (1件)： 西森 正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-011396
公開番号（公開出願番号）：特開2002-217056
出願日： 2001年01月19日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：

【要約】【課題】 樹脂成形時において、コンデンサ素子が樹脂の熱や射出圧力による影響を受けて損傷するのを防止することが可能なコンデンサを提供する。【解決手段】 コンデンサ素子1に保護キャップ3を被嵌した状態で金型5内に収容し、この金型5内に樹脂を注入することにより樹脂成形する。また、上記コンデンサ素子1は、金型5に収容した状態で位置決め固定されている。

請求項（抜粋）：

コンデンサ素子(1)を収容した金型(5)に樹脂を注入することにより樹脂成形したコンデンサにおいて、上記コンデンサ素子(1)に保護キャップ(3)を被嵌した状態で樹脂成形したことを特徴とするコンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 4/224 ,  B29C 45/14 ,  B29L 31:34

FI (4件)：

B29C 45/14 ,  B29L 31:34 ,  H01G 1/02 M ,  H01G 1/02 R

Fターム (8件)：

4F206AA34 ,  4F206AD02 ,  4F206AD35 ,  4F206AH33 ,  4F206JA07 ,  4F206JB17 ,  4F206JB20 ,  4F206JL02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-132315
  
• チップ状電子部品の製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-290740   出願人：三洋電機株式会社, 佐賀三洋工業株式会社
• 特開昭60-132315