加熱装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：中野稔 , 服部保次 , 山口幹雄 , 二島英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-158678
公開番号（公開出願番号）：特開2005-340043
出願日： 2004年05月28日
公開日（公表日）： 2005年12月08日
要約：

【課題】高剛性で反りの心配がなく、かつ被処理物搭載面の熱伝導率が高く、均熱性の向上や、急速な冷却ができる加熱装置を提供する。【解決手段】本発明の加熱装置は、被処理物を搭載する搭載部と、該搭載部を加熱するための抵抗発熱体を有する加熱部と、前記搭載部と加熱部を支持する支持部とからなり、前記搭載部と支持部のヤング率が、それぞれ100GPa以上であることを特徴とする。このように100GPa以上とすることによって、プローブカードを押圧した時、搭載部の厚みが薄くても変形を少なくすることができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被処理物を搭載する搭載部と、該搭載部を加熱するための抵抗発熱体を有する加熱部と、前記搭載部と加熱部を支持する支持部とからなり、前記搭載部と支持部のヤング率が、それぞれ100GPa以上であることを特徴とする加熱装置。

IPC (7件)：

H05B3/74 , H01L21/02 , H01L21/66 , H01L21/68 , H05B3/06 , H05B3/10 , H05B3/20

FI (8件)：

H05B3/74 , H01L21/02 Z , H01L21/66 B , H01L21/66 H , H01L21/68 N , H05B3/06 B , H05B3/10 C , H05B3/20 329

Fターム (36件)：

3K034AA03 , 3K034AA15 , 3K034BB07 , 3K034BB14 , 3K034BC15 , 3K034BC16 , 3K034FA12 , 3K034FA21 , 3K092PP20 , 3K092QA05 , 3K092QB02 , 3K092QB31 , 3K092RF03 , 3K092RF11 , 3K092RF22 , 3K092RF26 , 3K092SS12 , 3K092VV16 , 3K092VV22 , 3K092VV26 , 3K092VV31 , 4M106AA01 , 4M106BA01 , 4M106CA27 , 4M106CA56 , 4M106DD16 , 4M106DH44 , 4M106DH45 , 4M106DJ02 , 5F031CA02 , 5F031HA02 , 5F031HA37 , 5F031HA38 , 5F031MA33 , 5F031PA11 , 5F031PA30

引用特許：

出願人引用 (1件)

ウエハプローバ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-201789 出願人：イビデン株式会社

審査官引用 (11件)

半導体製造装置用保持体
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-068821 出願人：住友電気工業株式会社
ウエハ支持部材
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-052429 出願人：京セラ株式会社
特開平4-141979

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