特許

J-GLOBAL ID：200903052704771601

積層型電歪素子の製造方法およびこの方法により製造された積層型電歪素子

発明者： 服部 徹夫 ,  井上 新吾
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (1件)： 三品 岩男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-143771
公開番号（公開出願番号）：特開平7-135352
出願日： 1993年06月15日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：

【要約】【目的】金属電極板と、圧電セラミック板を交互に積層した積層型電歪素子の製造方法であって、素子にバネ性を生じさせない電歪素子の製造方法を提供する。【構成】電歪材料により複数の板状部材1を形成した後、板状部材1の両面に電極膜2を形成する第1の工程と、金属により板状部材3を形成する第2の工程と、電歪材料の板状部材1と金属の板状部材3とを交互に積層する第3の工程とを含む積層型電歪素子の製造方法であって、第2の工程は、金属を焼き鈍し処理する工程を含み、第3の工程で焼きなまされた状態の金属の板状部材3を用いる。【効果】高耐電圧、高信頼性、かつ、高精度で微小オーダの駆動が可能な電歪効果アクチュエータが得られる。

請求項（抜粋）：

電歪材料により複数の板状部材を形成した後、前記板状部材の両面に電極膜を形成する第1の工程と、金属により板状部材を形成する第2の工程と、前記電歪材料の板状部材と金属の板状部材とを交互に積層する第3の工程とを含む積層型電歪素子を製造する方法であって、前記第2の工程は、前記金属を焼き鈍し処理する工程を含み、前記第3の工程で焼きなまされた状態の金属の板状部材を用いることを特徴とする積層型電歪素子の製造方法。