特許
J-GLOBAL ID：200903052706376327
コンデンサ内蔵多層基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-241231
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069663
出願日： 1992年08月18日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、内蔵コンデンサが、互いに干渉するようなことなく、互いに接近して配設され得るようにした、コンデンサ内蔵多層基板を提供する。【構成】 複数の絶縁体層11a,11b,11c及び少なくとも一つのコンデンサ構成層12とから成り、各層の間及び上面及び下面に導電パターンによる電極部13が備えられている、コンデンサ内蔵多層基板において、このコンデンサ構成層が、互いに対向するコンデンサ電極部の間の領域のみ、誘電体層12a,12b,12cにより形成されていて、他の領域が、絶縁体層12dにより形成されるように、コンデンサ内蔵多層基板20を構成する。
請求項（抜粋）：
互いに積層された複数の絶縁体層及び少なくとも一つのコンデンサ構成層とから成り、各層の間及び上面及び下面に導電パターンによる電極部が備えられている、コンデンサ内蔵多層基板において、このコンデンサ構成層が、少なくとも一つの互いに対向するコンデンサ電極部の間の領域のみ、誘電体層により形成されていて、他の領域が、絶縁体層により形成されていることを特徴とする、コンデンサ内蔵多層基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46
, H01G 4/12 418
