特許

J-GLOBAL ID：200903052707063969

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

発明者： 三宅 澄也 ,  小森 慎司 ,  秋山 仁人
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-016308
公開番号（公開出願番号）：特開2001-207027
出願日： 2000年01月25日
公開日（公表日）： 2001年07月31日
要約：

【要約】【課題】 透明性・離型性・耐半田性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物さらにはその硬化物で封止された光半導体装置を提供する。【課題を解決するための手段】 本発明は、エポキシ樹脂(A)、酸無水物系硬化剤、及びフェノール系硬化剤からなる群から選ばれる硬化剤(B)、CnH2n+1COOH(ただしnは10以上30以下の整数)で表される脂肪族カルボン酸からなる群から少なくとも1つ選ばれる化合物と、1分子内にエポキシ基を少なくとも1個有する化合物と、酸無水物基もしくはフェノール性水酸基を分子内に少なくとも1個有する化合物を予め反応させた化合物(C)、を必須成分とすることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびその硬化物で封止された光半導体装置。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、酸無水物系硬化剤、及びフェノール系硬化剤からなる群から選ばれる硬化剤(B)、並びにCnH2n+1COOH(ただし、nは10以上30以下の整数)で表される脂肪族カルボン酸からなる群から少なくとも1つ選ばれる化合物と、1分子内にエポキシ基を少なくとも1個有する化合物と、酸無水物基もしくはフェノール性水酸基を分子内に少なくとも1個有する化合物とを予め反応させた化合物(C)、を必須成分とすることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/42 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/42 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/30 R

Fターム (29件)：

4J002CC03X ,  4J002CC05X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CE00X ,  4J002EF107 ,  4J002EL136 ,  4J002EL146 ,  4J002FD14X ,  4J002FD146 ,  4J002FD167 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA01 ,  4J036CB11 ,  4J036CB15 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB09 ,  4M109EC09 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01