特許

J-GLOBAL ID：200903052708903600

フイルム実装型半導体装置

発明者： 名取 早苗
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-245852
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090333
出願日： 1991年09月25日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：

【要約】【目的】 フィルム実装型半導体装置に於て、実装された半導体ペレットの任意の端子に、静電気が印可された場合、印可された電化を逃がす経路を形成することによって、静電気破壊を防止する。【構成】 テープキャリア周辺部に導電性パターン部を配置し、搬送用スプロケットを介して接地電位を与え、それぞれのリードパターンをこの導電性パターンに接続する。【効果】 テープキャリアに実装された半導体ペレットの任意の端子に印可された静電気は、搬送用スプロケットを介して接地電位を与えられているテープキャリア周辺部に設けられた導電性パターンを介して電荷を逃がすことができるため、集積回路素子の静電気破壊を確実に防止できる。

請求項（抜粋）：

フィルム上に半導体チップを搭載し、該半導体チップに接続された複数の配線からなるリ-ドパタ-ンが形成されているフィルム実装型半導体装置に於て、前記リードパターンをフィルム周辺部に設けた導電性パターンに接続することを特徴とするフィルム実装型半導体装置。