特許
J-GLOBAL ID：200903052712364918
電子部品の基板からの取外し方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鵜沼 辰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-227015
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077264
出願日： 1992年08月26日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：
【要約】【目的】 樹脂接着の半導体素子を基板から取り外し、基板上の残渣を除去する装置及び方法を提供すること。【構成】 基板4と半導体素子1を樹脂3で固定した接続構造体を処理対象とし、該接続構造体の保持台5、半導体素子1の剥離機構6、紫外線で樹脂3の残渣を分解する機構、該保持台5の移動機構、全体のシーケンスを制御する機構10とから成る。【効果】 樹脂で接着した半導体素子を基板から取り外し、しかも、該基板上の樹脂残渣を取り除くことができる。
請求項（抜粋）：
電子部品を基板に固定している樹脂に電磁波を照射して該樹脂を分解飛散させて基板から除去する工程を含む電子部品の基板からの取外し方法。
IPC (2件)：
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