特許

J-GLOBAL ID：200903052715704540

部品装着装置

発明者： 奥田 修 ,  山本 実 ,  中野 智之 ,  平井 弥
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-309974
公開番号（公開出願番号）：特開平6-164192
出願日： 1992年11月19日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】 電力線によるノイズを信号線がうけることなく正確に電子部品を装着する。【構成】 ヘッド部の吸着ノズルの昇降動作の運用や電子部品の検査情報の信号の受け渡しは、送受信装置と固定部の送受信装置の間にて光信号送受信により行われ、駆動部分に対する給電は別系統にて与えられ、ヘッド部は電力線によるノイズをうけることなく正確に電子部品を装着できる。また信号線ケーブルを省くことができるため、装置全体を小型化することができる。

請求項（抜粋）：

電子回路基板を搬出・搬入する搬入部と、電子部品を供給する供給部と、供給部より電子部品を吸着し、電子回路基板に装着するヘッド部と、ヘッド部を任意の位置に位置決めする手段からなる部品装着装置において、ヘッド部へ送信する信号あるいはヘッド部から発生する信号の受け渡しを、ヘッド部の送受信装置と固定部の送受信装置間の無線信号送受信により行われる事を特徴とする部品装着装置。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-199322
  
• 特開昭61-289695
  
• 特開平2-132900
  
• 特開平3-270893