コンタクト

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：後藤洋介 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-236462
公開番号（公開出願番号）：特開2003-045532
出願日： 2001年08月03日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：

【要約】【課題】半田上がりを防止すること。【解決手段】接続対象物に設けられる導電部に半田28によって接続する端子領域部Aと、連設領域部Bと、接触対象物に接触する接触領域部Cとを含み、前記端子領域部A側には第1の突部15を設け、さらに前記連設領域部Bには、前記半田28に対して低い濡れ性をもつ導電性のめっき材料によってめっき層19が被覆されている。

請求項（抜粋）：

接続対象物に設けられる導電部に半田によって接続する端子領域部と、接触対象物に接触する接触領域部と、前記端子領域部及び前記接触領域部間に位置している連設領域部とを含み、前記端子領域部、前記接触領域部及び前記連設領域部が導電性の金属材料からなる基材を有しているコンタクトにおいて、前記端子領域部及び前記接触領域部に対して前記連設領域部を区画されたバリア領域とするよう前記端子領域部側における前記基材から前記基材の面上へ突出させて形成した第1の突部を有し、さらに少なくとも前記連設領域部における前記基材面には、前記半田に対して低い濡れ性をもつ導電性のめっき材料によってめっき層が被覆されていることを特徴とするコンタクト。

IPC (9件)：

H01R 13/03 , B23K 1/00 , B23K 1/00 330 , C25D 5/02 , C25D 5/10 , C25D 7/00 , H01R 4/02 , H01R 12/22 , H01R 12/32

FI (9件)：

H01R 13/03 D , B23K 1/00 V , B23K 1/00 330 D , C25D 5/02 A , C25D 5/10 , C25D 7/00 H , H01R 4/02 Z , H01R 9/09 B , H01R 23/68 P

Fターム (34件)：

4K024AA03 , 4K024AA10 , 4K024AA11 , 4K024AA12 , 4K024AB02 , 4K024AB08 , 4K024BB10 , 4K024BC10 , 4K024FA02 , 4K024FA23 , 4K024GA16 , 5E023AA08 , 5E023AA16 , 5E023BB12 , 5E023CC22 , 5E023CC26 , 5E023EE02 , 5E023EE34 , 5E023FF01 , 5E023HH05 , 5E077BB02 , 5E077BB12 , 5E077BB31 , 5E077CC16 , 5E077CC22 , 5E077DD02 , 5E077JJ07 , 5E085BB13 , 5E085BB23 , 5E085DD02 , 5E085EE33 , 5E085HH22 , 5E085JJ26 , 5E085JJ40

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