特許

J-GLOBAL ID：200903052723734458

プローブカード

発明者： 大野 幸春 ,  山口 悟 ,  冨室 久
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 中村 純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-289947
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140484
出願日： 1992年10月28日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：

【要約】【目的】入出力端子がアレイ状に配置されているパッケージに実装された形態のICの高速・高周波領域の検査を可能にする検査用治具を実現する。【構成】セラミック基板(1)と、この基板上に形成された配線層(5)とを具え、配線層(5)は、樹脂絶縁膜(2)と、この膜内に形成されたグランド層(4)と、特性インピーダンスがグランド層までの樹脂絶縁膜厚により制御されて形成された引き出し信号線(3)とで構成され、配線層(5)の表面に形成されて被検査ICの入出力端子と接続する接続用パッド(6)と、配線層(5)またはセラミック基板(1)の表面に形成されて検査用信号の入出力端子となるプローブパッド(7)とが引き出し信号線(3)により電気的に接続されており、終端用の薄膜抵抗(9)およびノイズ低減用の薄膜バイパスコンデンサ(10)が、配線層(5)またはセラミック基板(1)の表面に形成されている構成とする。

請求項（抜粋）：

入出力端子がアレイ状に配置されているパッケージに実装された形態のICの検査用治具であるプローブカードにおいて、セラミック基板と、この基板上に形成された配線層とを具え、上記配線層は、樹脂絶縁膜と、この膜内に形成されたグランド層と、特性インピーダンスがグランド層までの樹脂絶縁膜厚により制御されて形成された引き出し信号線とで構成され、上記配線層の表面に形成されて被検査ICの入出力端子と接続する接続用パッドと、配線層またはセラミック基板の表面に形成されて検査用信号の入出力端子となるプローブパッドとが上記引き出し信号線により電気的に接続され、終端用の薄膜抵抗およびノイズ低減用の薄膜バイパスコンデンサが、上記配線層またはセラミック基板の表面に形成されている、ことを特徴とするプローブカード。

IPC (3件)：

H01L 21/66 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-266043
  
• 特開平1-123157
  
• 特開昭63-122140