特許

J-GLOBAL ID：200903052724315130

半導体封止用樹脂組成物

発明者： 神谷 正敏 ,  高須 信孝 ,  磯 博文
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平2-418174
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047964
出願日： 1990年12月25日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：

【要約】【構成】 アリル基含有両末端エポキシプレポリマー化合物及びアリル基含有両末端フェノールプレポリマー化合物の各々にオルガノハイドロジェンポリシロキサンを付加反応させ、得られた化合物の合計100重量部に40〜250重量部のポリマレイミド化合物、硬化促進剤及び無機充填材からなる半導体封止用樹脂組成物。【効果】 通常のエポキシ樹脂組成物に較べ、ガラス転移温度、熱時温度が高く、かつ低応力性の特徴を有しているので半田浴に浸漬してもアルミ配線ずれ、パッシベーションクラック、パッケージクラックの発生がない。また硬化が均一に起こるので成形時にブリードがない。

請求項（抜粋）：

(a)両末端にエポキシ基を有する2官能エポキシ樹脂と、芳香環上に直結したアリル基を有する2価フェノール化合物とを、フェノール性水酸基に対するエポキシ基の当量比を1.1〜3.5の範囲で反応させることにより得られるアリル基含有両末端エポキシプレポリマー化合物100重量部にオルガノハイドロジェンポリシロキサンを2〜20重量部付加反応せしめたシリコーン変性プレポリマー。(b)両末端にエポキシ基を有する2官能エポキシ樹脂と芳香環上に直結したアリル基を有する2価フェノール化合物とをエポキシ基に対するフェノール性水酸基の当量比を1.1〜5.0の範囲で反応させることにより得られるアリル基含有両末端フェノールプレポリマー化合物100重量部にオルガノハイドロジェンポリシロキサンを2〜20重量部付加反応せしめたシリコーン変性プレポリマー。(c)(a)+(b)100重量部に対し、40〜250重量部のポリマレイミド化合物。(d)硬化促進剤(e)無機質充填材からなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (8件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/14 NHB ,  C08G 59/30 NHR ,  C08G 59/40 NKG ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKB ,  C08L 83/06 PMU