特許
J-GLOBAL ID:200903052731409019
携帯無線装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-001849
公開番号(公開出願番号):特開平11-205179
出願日: 1998年01月07日
公開日(公表日): 1999年07月30日
要約:
【要約】【課題】複数の誘電体基板で構成した携帯無線装置に係り、特に基板接続コネクタの存在する無線部基板上に発生するアンテナからの漏洩電流の発生を抑えるように構成した携帯無線装置を提供する。【解決手段】無線回路モジュール14が搭載された無線回路基板15および制御回路モジュール12が搭載された制御回路基板13を平行に構成し、これら回路基板をコネクタ17で接続し、無線回路基板15にアンテナ16を接続した携帯無線装置であり、コネクタ17の位置を無線回路基板15とアンテナ16を接続した箇所で、制御回路基板13の末端部に配置する。
請求項(抜粋):
無線回路部が設けられた第1の誘電体基板と、この第1の誘電体基板に平行に配置され、制御回路部が設けられた第2の誘電体基板と、前記第1および第2誘電体基板を接続するコネクタと、前記第1の誘電体基板に接続されるアンテナとで構成され、前記コネクタは前記第1誘電体基板と前記アンテナとの接続箇所で、前記第2誘電体基板の末端部に配置されている携帯無線装置。
IPC (3件):
H04B 1/38
, H01Q 1/24
, H01Q 1/52
FI (3件):
H04B 1/38
, H01Q 1/24 A
, H01Q 1/52
引用特許:
審査官引用 (1件)
-
携帯無線端末
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-241305
出願人:株式会社日立製作所
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