特許

J-GLOBAL ID：200903052734158793

耐熱金属層付銀粉及びその耐熱金属層付銀粉を用いた銀ペースト並びにその銀ペーストを用いて得られた配線板

発明者： 坂上 貴彦 ,  古本 啓太
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 田中 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-117795
公開番号（公開出願番号）：特開2003-306701
出願日： 2002年04月19日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：

【要約】【課題】配線板、特に低温焼成セラミック基板の製造での、銀ペーストよりも焼成可能温度が高く、且つ、銀-パラジウムペーストよりも安価な金属ペーストの供給が可能となるような配線導体回路形成用の金属粉及び金属ペースト等を提供する。【解決手段】粉粒の表面に耐熱金属層を備えた銀粉であって、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径D50が0.05μm〜10μmである銀粉の粉粒の表面に、ニッケル、ニッケル合金、コバルト、コバルト合金のいずれかの前記耐熱金属層を備えたことを特徴とする配線板上の導体回路形成用の耐熱金属層付銀粉等による。

請求項（抜粋）：

粉粒の表面に耐熱金属層を備えた銀粉であって、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径D50が0.05μm〜10μmである銀粉の粉粒の表面に、ニッケル、ニッケル合金、コバルト、コバルト合金のいずれかの前記耐熱金属層を備えたことを特徴とする配線板の導体回路形成用の耐熱金属層付銀粉。

IPC (5件)：

B22F 1/00 ,  B22F 1/02 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H05K 1/09

FI (5件)：

B22F 1/00 K ,  B22F 1/02 A ,  H01B 1/00 C ,  H01B 1/22 A ,  H05K 1/09 A

Fターム (20件)：

4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC12 ,  4E351CC22 ,  4E351DD05 ,  4E351DD19 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351GG16 ,  4E351GG20 ,  4K018BA01 ,  4K018BB04 ,  4K018BC23 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5G301DA03 ,  5G301DA10 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01