半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-177472
公開番号（公開出願番号）：特開平11-021425
出願日： 1997年07月02日
公開日（公表日）： 1999年01月26日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】常温保存性、成形性、耐半田ストレス性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】融点50〜150°Cの結晶性エポキシ化合物、フェノール・アルキルベンゼン・アルデヒド樹脂を全樹脂硬化剤中に30〜100重量%含む樹脂硬化剤、一般式(4)で示される硬化促進剤、及び無機充填材を必須成分とし、結晶性エポキシ化合物のエポキシ基に対する樹脂硬化剤のフェノール性水酸基との当量比が0.5〜2であり、硬化促進剤が、結晶性エポキシ化合物と樹脂硬化剤の合計量100重量部あたり0.4〜20重量部であり、無機充填材の含有量が結晶性エポキシ化合物と樹脂硬化剤の合計量100重量部あたり200〜2400重量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)融点50〜150°Cの結晶性エポキシ化合物、(B)一般式(1)で示されるアルキルベンゼン類(X)と一般式(2)で示されるアルデヒド類(Y1)を酸触媒の存在下で反応させたアルキルベンゼン・アルデヒド樹脂(W)と、一般式(3)で示されるフェノール類(Z)を重量比が1≦(Z)/(W)≦20で、酸触媒の存在下で重縮合させた後、更に一般式(2)で示されるアルデヒド類(Y2)を反応させて得られるフェノール・アルキルベンゼン・アルデヒド樹脂を全樹脂硬化剤中に30〜100重量%含む樹脂硬化剤、(C)一般式(4)で示される硬化促進剤、及び(D)無機充填材を必須成分とし、フェノール・アルキルベンゼン・アルデヒド樹脂の水酸基当量が100〜200g/eq、軟化点が60〜110°C、25°Cの溶液粘度が20〜90μm2/s、及び重量平均分子量が400〜3000であり、結晶性エポキシ化合物(A)のエポキシ基に対する樹脂硬化剤(B)のフェノール性水酸基との当量比が0.5〜2であり、硬化促進剤(C)が、結晶性エポキシ化合物(A)と樹脂硬化剤(B)の合計量100重量部あたり0.4〜20重量部であり、無機充填材(D)の含有量が結晶性エポキシ化合物(A)と樹脂硬化剤(B)の合計量100重量部あたり200〜2400重量部であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、R1は、炭素数1〜8のアルキル基を表し、それらは互いに同一であっても異なってもよい。mは1〜4の整数。)【化2】(式中、R2は、水素、又は炭素数1〜7の炭化水素基を表す。Y1とY2は互いに同一であっても異なってもよい。)【化3】(式中、R3は、水素、炭素数1〜8のアルキル基、アルケニル基、ハロゲンの中から選択される原子又は基を表し、それらは互いに同一であっても異なってもよい。nは1〜3の整数。)【化4】(式中、R4はフェニル基、又はナフチル基を表す。)

IPC (8件)：

C08L 63/00 , C08G 59/24 , C08G 59/40 , C08G 59/62 , C08G 59/68 , C08K 3/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7件)：

C08L 63/00 B , C08G 59/24 , C08G 59/40 , C08G 59/62 , C08G 59/68 , C08K 3/00 , H01L 23/30 R

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