特許

J-GLOBAL ID：200903052742744650

実装装置

発明者： 椎名 俊典
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 木村 満
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-279210
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093857
出願日： 2000年09月14日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】 素子を基板上に精度よく実装する。【解決手段】 板ばね1は、力を加えられることにより変形する。ヘッド3は、板ばね1を介して素子を吸着する。ボイスコイルモータ4は、磁石部41と、磁気回路42と、コイル43と、から構成されている。磁石部41と磁気回路42は、コイル43を挟むように配置されている。磁気回路42は、電流を供給されることによりコイル43を貫く磁場を発生させる。コイル43は、供給される電流と磁気回路42が生成する貫通磁場との相互作用によって生じる力により昇降し、ヘッド3を昇降させる。なお、コイル43は磁石部41及び磁気回路42とは直接接触していない。制御部6は、コイル43に流れる電流を変化させ、コイル43(ヘッド3)を移動させることにより板ばね1を押圧し、素子を基板に平行となるようにならわせる。

請求項（抜粋）：

力を加えられることにより変形する板ばねと、基板上の所定位置に実装される素子を、前記板ばねを介して吸着する吸着手段と、前記吸着手段を移動させることにより前記板ばねを押圧し、該吸着手段が吸着している素子の基板に接触する側の面を該基板の表面に平行となるようにならわせる駆動手段と、から構成されていることを特徴とする実装装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  B25J 15/06 ,  H01L 21/52

FI (3件)：

H01L 21/60 311 T ,  B25J 15/06 H ,  H01L 21/52 F

Fターム (18件)：

3C007DS01 ,  3C007FS01 ,  3C007FS07 ,  3C007FT17 ,  3C007FU02 ,  3C007FU10 ,  3C007NS17 ,  3F061AA01 ,  3F061CA01 ,  3F061CA07 ,  3F061CB13 ,  3F061CC03 ,  3F061DB06 ,  3F061DD07 ,  5F044PP03 ,  5F044PP13 ,  5F044PP17 ,  5F047FA07

引用特許：

審査官引用 (2件)

• バンプ付きワークの押圧装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-144059   出願人：松下電器産業株式会社
• リードのボンデイング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-202861   出願人：松下電器産業株式会社