特許
J-GLOBAL ID:200903052743925527

光源装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西川 惠清 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-036482
公開番号(公開出願番号):特開2000-236116
出願日: 1999年02月15日
公開日(公表日): 2000年08月29日
要約:
【要約】【課題】発光素子チップの直列接続が可能で、放熱効果の優れた、部品点数の少ない光源装置を提供する。【解決手段】金属基板1はその裏面に設けられた絶縁層2、上下方向に設けられた絶縁層3により個々の金属部4に絶縁分離される。金属基板1の個々の金属部4の表面上にはLEDチップ5が直接配置されてLEDチップ5の一方の極が金属部4と電気的に接続され、LEDチップ5の他方の極と隣の金属部4とが金属ワイヤ6にてボンディングされ、各LEDチップ5が直列に接続される。
請求項(抜粋):
発光素子チップ配置用の複数の金属部を絶縁分離して形成した金属基板と、前記金属基板の各金属部の配置面に接続されるよう直接配置してなる発光素子チップとを備えたことを特徴とする光源装置。
Fターム (9件):
5F041AA33 ,  5F041CB11 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA39 ,  5F041DA43 ,  5F041FF11

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