特許
J-GLOBAL ID：200903052745916746

積層型チップインダクタ

発明者：
石川 征宏

石川 征宏 について


出願人/特許権者：
株式会社トーキン

株式会社トーキン について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-273865
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097256
出願日： 1997年09月18日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：
【要約】【課題】 表面実装型で大電流に耐え得る安価で、かつ、高性能な積層型チップインダクタを提供する。【解決手段】 1ターン未満の導体パターンを設けた磁性体よりなるグリーンシート2,3,4,5と、スルーホール61を設けたグリーンシート6を交互に積層し、スルーホール61を介して、導体パターン21,31,41,51の端部を接続してコイルを形成して第一のコイル10および第二のコイル20となし、第一のコイル10と第二のコイル20の間に非磁性層であるグリーンシート1を設ける。また、第一、および第二のそれぞれのコイル内で、導体パターンを設けた磁性体よりなるグリーンシートのうち最上層と最下層に位置するグリーンシート2,5の導体パターン21,51の端部23,53は外部電極に接続する。
請求項（抜粋）：
1ターン未満の導体パターンを設けた磁性体よりなるグリーンシートと、スルーホールを設けた磁性体よりなるグリーンシートを交互に積層し、前記スルーホールを介して前記導体パターンの端部を接続してコイルを形成して第一のコイルとし、第一のコイルと同様にして第二のコイルを形成し、前記第一と第二のコイルの間に非磁性層を設けることを特徴とする積層型チップインダクタ。
IPC (4件)：
H01F 27/28 ,  H01F 17/00 ,  H01F 27/32 ,  H01F 37/00
FI (5件)：
H01F 27/28 M ,  H01F 17/00 D ,  H01F 27/32 Z ,  H01F 37/00 D ,  H01F 37/00 H
引用特許：
審査官引用 (5件)
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