特許

J-GLOBAL ID：200903052747561929

固体デバイス製造装置

発明者： 高寺 浩之
出願人/特許権者： 国際電気株式会社
代理人 (1件)： 油井 透 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-097905
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297626
出願日： 1998年04月09日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】 独立して発熱制御するゾーンの数を減らし、電源ケーブルの本数を減らす。【解決手段】 半導体デバイスのウェーハを加熱する平面ヒータとして、平面をいくつかのゾーンに区画し、各ゾーン当たり1系統の発熱素線を配索してなる平面ヒータ20を有する半導体デバイス製造装置において、平面ヒータ20が、1つのゾーンZ7内で発熱密度に差ができるように、発熱素線10の配索密度に差を有するように構成されている。

請求項（抜粋）：

固体デバイスの基板を加熱するための平面ヒータとして、平面をいくつかのゾーンに区画し、各ゾーン当たり1系統の発熱素線を配索してなる平面ヒータを有する固体デバイス製造装置において、前記平面ヒータが、少なくとも1つのゾーン内で発熱密度に差ができるように、発熱素線の配索密度に差を有するように構成されていることを特徴とする固体デバイス製造装置。