特許

J-GLOBAL ID：200903052747911121

チップ型電解コンデンサおよび同電解コンデンサ用外装ケース

発明者： 石井 邦彦 ,  山田 秀美
出願人/特許権者： エルナー株式会社
代理人 (1件)： 大原 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-274674
公開番号（公開出願番号）：特開2000-106325
出願日： 1998年09月29日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：

【要約】【課題】 横置きチップ型コンデンサにおいて、その外装ケースに設けられている金属端子板とコンデンサ本体のリード端子とを簡単な作業で強固に接続可能とする。【解決手段】 リード同一方向型コンデンサ本体10と、同コンデンサ本体が収納される外装ケース20とを備え、外装ケース20の端壁213にリード挿通孔22が穿設されているとともに、外装ケース20の実装面212にコンデンサ本体10の各リード端子13と電気的に接続される一対の金属端子板30が装着されているチップ型電解コンデンサにおいて、金属端子板30は、外装ケース20の実装面212に沿って配置される端子板本体31と、同端子板本体に連設された弾性変形可能な端子脚32とを備え、端子脚32はその一部分がリード挿通孔22内に露出するように外装ケースの端壁213内に埋設されており、各リード端子13をリード挿通孔22内に端子脚32を弾性変形させるように強制嵌合する構成とした。

請求項（抜粋）：

コンデンサ素子が収納されている金属ケースの封口部から一対のリード端子が同一方向に引き出されているコンデンサ本体と、同コンデンサ本体が収納される耐熱合成樹脂製の角筒体からなり、所定の側面が回路基板に対する実装面とされた外装ケースとを備え、上記外装ケースの上記封口部と対向する端壁に一対のリード挿通孔が穿設されているとともに、上記実装面に上記各リード端子と電気的に接続される一対の金属端子板が装着されているチップ型電解コンデンサにおいて、上記各金属端子板は、上記外装ケースの実装面に沿って配置される端子板本体と、同端子板本体に連設された弾性変形可能な端子脚とを備え、上記端子脚はその一部分が上記リード挿通孔内に露出するように上記外装ケースの端壁内に埋設されており、上記各リード端子が上記リード挿通孔内に上記端子脚を弾性変形させるように嵌合されていることを特徴とするチップ型電解コンデンサ。

IPC (5件)：

H01G 9/004 ,  H01G 2/04 ,  H01G 9/00 321 ,  H01G 9/08 ,  H01G 9/10

FI (5件)：

H01G 9/04 310 ,  H01G 9/00 321 ,  H01G 1/03 C ,  H01G 9/08 D ,  H01G 9/10 G