特許
J-GLOBAL ID：200903052750892057
部品実装用プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-067780
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061623
出願日： 1988年07月26日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：
【要約】【目的】 回路へのワイヤボンディング性を高める。【構成】 プリント配線板Aの表面に部品実装用凹部5を設けると共に部品実装用凹部5の近傍においてプリント配線板Aにエッチングレジストとなる金属表面層1を有する回路2を設ける。プリント配線板Aに無電解めっき3を施してプリント配線板Aに設けたスルーホール用孔6の内周にスルーホールめっき10を形成した後、プリント配線板Aの表面の無電解めっき3の層をエッチング除去する。次いで上記エッチングレジストとなる金属表面層1の上に電気めっき4を施す。金属表面層1によってエッチング液による作用から回路2を保護できる。また金属表面層1の上から電気めっき4を施して回路2をめっきで被覆でき、回路2の表面状態を良好にすると共に回路2が細くなることを防ぐことができる。
請求項（抜粋）：
プリント配線板の表面に部品実装用凹部を設けると共に部品実装用凹部の近傍においてプリント配線板にエッチングレジストとなる金属表面層を有する回路を設け、プリント配線板に無電解めっきを施してプリント配線板に設けたスルーホール用孔の内周にスルーホールめっきを形成した後、プリント配線板の表面の無電解めっきの層をエッチング除去し、次いで上記エッチングレジストとなる金属表面層の上に電気めっきを施すことを特徴とする部品実装用プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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