特許

J-GLOBAL ID：200903052753483085

ウェット処理方法及び処理装置

発明者： 青木 秀充 ,  中島 務
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 舘野 千惠子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-105991
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260480
出願日： 1993年04月09日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：

【要約】【目的】 工業製品や医薬製品を製造するプロセスにおいて、洗浄、エッチング、後処理等のウェット処理でハロゲンやフロン、その他の難処理産業廃棄物による汚染を引き起こすことのないようにする。【構成】 電気分解によって得られる、H+イオン水またはOH-イオン水を洗浄、エッチングまたは後処理に用いる。

請求項（抜粋）：

水を電気分解することによって生成される新しいH+イオン水またはOH-イオン水を常時被処理物に供給することにより、被処理物の洗浄、エッチングまたは後処理を行うことを特徴とするウェット処理方法。

IPC (3件)：

H01L 21/308 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 341

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-136329
  
• 特開昭64-090088
  
• 特開昭62-074487