特許

J-GLOBAL ID：200903052753818648

電子機器の保護構造およびその成形方法

発明者： 龍崎 正憲
出願人/特許権者： 米沢日本電気株式会社
代理人 (1件)： 小橋川 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-273845
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102767
出願日： 1999年09月28日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】 電子機器などに取り付ける保護材の成形を単純化すると共に、密着強度を増しつつ高い緩衝能力を確保した電子機器の保護構造を提供する。【解決手段】 略直方体状の電子機器の筐体は一辺を支持して開閉自在に構成した本体部筐体10Aと上蓋部筐体20Aからなり、該本体部筐体と上蓋部筐体とを閉じた場合に、外部に露呈する8ヶ所の角隅部を、エラストマを主原料とする保護部材30で保護する。

請求項（抜粋）：

電子機器の筐体を、エラストマを含む原料を成形してなる保護部材で保護することを特徴とする電子機器の保護構造。

Fターム (9件)：

4E360AA02 ,  4E360AB42 ,  4E360AB51 ,  4E360EB10 ,  4E360EE03 ,  4E360GA14 ,  4E360GB46 ,  4E360GC08 ,  4E360GC14

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子機器の耐衝撃構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-124574   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 2色成形法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-152855   出願人：豊田合成株式会社