特許

J-GLOBAL ID：200903052755596480

半導体封止用樹脂組成物

発明者： 徳田 浩
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-188455
公開番号（公開出願番号）：特開平8-053604
出願日： 1994年08月10日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及びカーボンブラックを必須成分とする樹脂組成物において、該カーボンブラックの平均粒子径が10〜100nm、Bruauer-Emmett-Telle法による比表面積が50〜500m2/g、PH値が6.5〜8.5であり、かつ該カーボンブラックを全樹脂組成物中に0.05〜1.0重量%含む半導体封止用樹脂組成物。【効果】 半導体パッケージの均一な黒色度が得られ、成形時のゲートづまりの抑制、半導体素子上の局所的な電気絶縁性不良の抑制等に効果的である。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及びカーボンブラックを必須成分とする樹脂組成物において、該カーボンブラックの平均粒子径が10〜100nm、Bruauer-Emmett-Telle法による比表面積が50〜500m2/g、PH値が6.5〜8.5であり、かつ該カーボンブラックを全樹脂組成物中に0.05〜1.0重量%含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/00 NKV ,  C08K 3/04 KAB ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (4件)

• エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-232755   出願人：東芝ケミカル株式会社
• 特開昭54-112952
  
• 特開平2-245055
  
• 特開昭59-109562