特許

J-GLOBAL ID：200903052757501606

プリント配線板及びその製造方法

発明者： 宮西 厚 ,  森田 等 ,  近山 正樹 ,  鈴木 龍雄 ,  宮島 惠二
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-310554
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148722
出願日： 1995年11月29日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】ランド部2上に形成された適正量のはんだが、部品実装時に加熱溶融された際にランド部と連続する連続パターンとして形成されている配線部3の方向などランド部上より外側領域に流出しないように堰き止めて、当該ランド部上に適正なはんだ量を確保しつつ実装できるようにすることにある。【解決手段】表面実装部品搭載用のランド部のうち一部若しくは全部のランド部2上にはんだ層5が形成され、前記ランド部以外の配線部3を含む適宜領域にソルダーレジストが被覆されているプリント配線板において、前記ランド部2上に形成されたはんだ層5領域の少なくとも配線部3側、又は該はんだ層5領域の全周内側に、堰き止め用の膜厚hにてソルダーレジスト7が被覆され、溶融はんだの流出を阻止する堰き止め部材として作用するようにした。

請求項（抜粋）：

表面実装部品搭載用のランド部のうち一部若しくは全部のランド部2上にはんだ層5が形成され、前記ランド部以外の配線部3を含む適宜領域にソルダーレジストが被覆されているプリント配線板において、前記ランド部2上に形成されたはんだ層5領域の少なくとも配線部3側、又は該はんだ層5領域の全周内側に、ソルダーレジスト7が被覆され、溶融はんだの流出を阻止する堰き止め部材として作用することを特徴とするプリント配線板。

IPC (4件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/28

FI (4件)：

H05K 3/34 501 D ,  H05K 3/34 505 A ,  H05K 3/24 B ,  H05K 3/28 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ハンダ付け用端子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-134051   出願人：株式会社オーケープリント
• 特開平3-240293