特許
J-GLOBAL ID：200903052761948623
貼合せ基板製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
恩田 博宣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-350166
公開番号（公開出願番号）：特開2002-229044
出願日： 2001年11月15日
公開日（公表日）： 2002年08月14日
要約：
【要約】【課題】貼合せ基板の製造不良を低減することのできる貼合せ基板製造装置を提供すること。【解決手段】チャンバ71内が大気圧下では基板W1,W2を上平板72a及び下平板72bにて真空吸着にてそれぞれ吸着保持し、チャンバ71内が減圧下では各平板72a,72bに電圧を印加して静電吸着にてそれぞれを吸着保持する。そして、大気圧下から減圧下への切替時に基板W1,W2を吸着保持するための背圧をチャンバ71内の圧力と等圧にする。これにより、基板W1,W2の落下,移動を防ぎ、基板W1,W2の貼合せ不良を低減する。
請求項（抜粋）：
処理室内に2枚の第1及び第2の基板を搬入し、該処理室内を減圧して前記第1及び第2の基板を貼り合わせる貼合せ基板製造装置において、大気圧下から減圧下への切替時に前記第1及び第2の基板を保持する対向して配置された第1及び第2の保持板の少なくとも一方で、前記基板を吸着保持するための背圧を前記処理室内圧力と同圧にすることを特徴とする貼合せ基板製造装置。
IPC (3件)：
G02F 1/1339 505
, G02F 1/13 101
, G02F 1/1341
G02F 1/1339 505
, G02F 1/13 101
, G02F 1/1341
2H088FA01
, 2H088FA09
, 2H088FA11
, 2H088FA16
, 2H088FA30
, 2H089NA22
, 2H089NA25
, 2H089NA38
, 2H089NA42
, 2H089NA44
, 2H089NA49
, 2H089NA60
