特許
J-GLOBAL ID:200903052771783380

セラミック基板用組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小鍜治 明 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-111341
公開番号(公開出願番号):特開平6-326429
出願日: 1993年05月13日
公開日(公表日): 1994年11月25日
要約:
【要約】【目的】 本発明は極めて低い温度で焼成でき、Au,Ag,Ag-Pd,Cu等のペーストを内部電極として使用することが可能でしかも体積固有抵抗率、誘電率、誘電正接、絶縁破壊強度、曲げ強度等多層配線用の基板としての諸特性を十分充たし、更にTCCが±0ppm/°C〜±100ppm/°Cと調整可能なセラミック基板用組成物の提供を目的とする。【構成】 本発明のセラミック基板用組成物は、成分組成が重量%で、Al2O3 が50〜60、SiO2 が25〜30、PbOが7.8〜8.3、CaOが3.3〜3.8、B2 O3 が2.5〜3.0、MgOが1.1〜1.5、Na2Oが1.1〜1.5、K2 Oが0.8〜1.1、で構成されるガラスフリット60〜95wt%と、チタン酸ストロンチウムとチタン酸カルシウムとの固溶体5〜40wt%とからなる構成を有している。
請求項(抜粋):
成分組成が重量%で、Al2 O3 が50〜60、SiO2 が25〜30、PbOが7.8〜8.3、CaOが3.3〜3.8、B2 O3 が2.5〜3.0、MgOが1.1〜1.5、Na2 Oが1.1〜1.5、K2 Oが0.8〜1.1、で構成されるガラスフリット60〜95wt%と、チタン酸ストロンチウムとチタン酸カルシウムとの固溶体5〜40wt%とからなることを特徴とするセラミック基板用組成物。
IPC (4件):
H05K 1/03 ,  C04B 35/18 ,  H01B 3/12 337 ,  H05K 3/46

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