特許
J-GLOBAL ID:200903052781057911

塗布液塗布方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 杉谷 勉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-278048
公開番号(公開出願番号):特開平10-125581
出願日: 1996年10月21日
公開日(公表日): 1998年05月15日
要約:
【要約】【課題】 回転数制御を工夫することによって、所望膜厚の塗布被膜を得るために供給する塗布液の量を極めて少なくすることができる。【解決手段】 基板の表面にフォトレジスト液を供給して所望膜厚の被膜を形成する塗布液塗布方法であって、基板を所定の供給回転数R3で低速回転させる過程と、基板の回転中心付近にフォトレジスト液を供給する過程と、基板の表面全体をフォトレジスト液が覆う前に、基板の回転数を供給回転数R3より低い待機回転数R4に減速する過程と、基板の表面全体を塗布液が覆う前に、基板の回転数を待機回転数R4より高い目標回転数R5へと上げてゆく過程と、被膜形成回転数R6で高速回転させて所望膜厚の被膜を形成する過程とを含み、少なくとも待機回転数R4で駆動している間はフォトレジスト液を供給し続ける。
請求項(抜粋):
基板の表面に塗布液を供給して所望膜厚の塗布被膜を形成する塗布液塗布方法であって、(a)基板を所定の供給回転数で低速回転させる過程と、(b)前記基板の回転中心付近に塗布液を供給する過程と、(c)前記基板の表面全体を塗布液が覆う前に、前記基板の回転数を前記供給回転数より低い所定の待機回転数に減速する過程と、(d)前記基板の表面全体を塗布液が覆う前に、前記基板の回転数を前記待機回転数より高い目標回転数へと上げてゆく過程と、(e)前記基板を所定の被膜形成回転数で高速回転させてその表面に所望膜厚の塗布被膜を形成する過程とをその順に行い、少なくとも前記過程(c)の間は塗布液を供給し続けることを特徴とする塗布液塗布方法。
IPC (4件):
H01L 21/027 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/02
FI (4件):
H01L 21/30 564 D ,  B05D 1/40 A ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/02 Z

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