特許
J-GLOBAL ID：200903052787944251
マイクロマシニング方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-004400
公開番号（公開出願番号）：特開平6-212409
出願日： 1993年01月14日
公開日（公表日）： 1994年08月02日
要約：
【要約】【目的】半導体加工技術を応用した従来の表面マイクロマシニング法では成し得ない3次元的な微細構造部品が簡単なプロセスで構築できるマイクロマシニング方法,および装置を提供する。【構成】ワーク3を搭載する位置決めテーブル4と、ワークの加工部分に向けて電子ビーム5を照射する電子ビーム発生装置6と、ワークの加工部分に向けて周囲からカーボン微粒子(構築材料)を供給する材料供給装置8と、これらを収容した真空容器1, および真空引き装置2とから構成したマイクロマシニング装置を用い、真空中でワークの加工部分に焦点を合わせて電子ビームを照射することにより、帯電により周囲から引き寄せられたカーボン微粒子を材料に、ワークの加工部分に非晶質の堆積物9を所望の形状に成長させて立体的な部品を構築する。
請求項（抜粋）：
マイクロマシーンなどを対象とした微細構造体の加工に適用するマイクロマシニング方法であって、真空中でワークの加工部分に焦点を合わせて電子ビームを照射し、帯電により周囲から引き寄せられた微粒子を構築材料に、ワークの加工部分に非晶質の堆積物を成長させて立体的な部品を構築することを特徴とするマイクロマシニング方法。
IPC (2件)：
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