特許
J-GLOBAL ID：200903052789369173
積層コンデンサーの製造法およびこれに用いる誘電体ペースト
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森岡 博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-183317
公開番号（公開出願番号）：特開平5-006836
出願日： 1991年06月27日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：
【要約】【構成】 誘電体ペーストから形成された誘電体層と、導電性ペーストから形成された電極層とが交互に積層した積層コンデンサーの製造法において、(1)スクリーン印刷した誘電体ペースト層をロールで平面に押し当てて誘電体ペースト層を設ける工程、(2)スクリーン印刷した導電性ペースト層をロールで平面に押し当てて導電性のペースト層を設ける工程を交互に複数回繰り返し、得られた積層ペーストを焼成することを特徴とする積層コンデンサーの製造法。【効果】 本発明によれば非常に薄い誘電体層が形成でき、また表面の平坦な電極を印刷することができる。電極のショートの危険性がない。
請求項（抜粋）：
誘電体ペーストから形成された誘電体層と、導電性ペーストから形成された電極層とが交互に積層した積層コンデンサーの製造法において、下記(1)および(2)の工程を交互に複数回繰り返し、得られた積層ペーストを焼成することを特徴とする積層コンデンサーの製造法。(1)誘電体を含むペーストをスクリーン印刷により平板上に印刷して誘電体ペースト層を形成し、ついで柔軟なロールで前記平板上の誘電体ペースト層を写しとり、このロール上の誘電体ペースト層を平面に押し当てて誘電体ペースト層を設ける工程(2)導電性を有するペーストをスクリーン印刷により平板上に印刷して導電性ペースト層を形成し、ついで柔軟なロールで前記平板上の導電性ペースト層を写しとり、このロール上の導電性ペースト層を平面に押し当てて導電性ペースト層を設ける工程
IPC (4件)：
H01G 4/30 311
, H01G 4/12 358
, H01G 4/12 364
, H01G 4/30 301
