特許
J-GLOBAL ID：200903052793646831
パッケージ及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 川又 澄雄
, 高橋 俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-403056
公開番号（公開出願番号）：特開2005-166909
出願日： 2003年12月02日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：
【課題】 パッケージの作製時において、実装基板の欠けや割れといった問題を招くおそれなしに、貫通配線を有するSiPなどのような実装基板を用いた電子デバイス、光デバイス、また、MEMSデバイス等のパッケージについて有利に薄型化する。【解決手段】 実装基板11と、貫通配線14と、この実装基板11の一方の面上に実装される1個以上のデバイス16をそなえるパッケージにおいて、前記実装基板11の前記デバイス16が実装された面上に、薄肉化処理用の支持板18を、この実装基板と固着させて設け、かつ、この実装基板11を裏面から研削処理などにより薄肉化した。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
実装基板と、この実装基板の一方の面から他方の面まで基板を貫通して形成された貫通配線と、この実装基板の一方の面上に実装され、この貫通配線を介してこの実装基板の他方の面へ電気的に接続可能になる1個以上のデバイスとをそなえるパッケージにおいて、
前記実装基板の前記デバイスが実装された面上に、薄肉化処理用の支持板を、この実装基板と固着させて設け、かつ、この実装基板を薄肉化したことを特徴とするパッケージ。
IPC (5件)：
H01L25/04
, H01L23/12
, H01L25/18
, H01L31/02
, H01L33/00
H01L25/04 Z
, H01L23/12 501T
, H01L33/00 N
, H01L31/02 B
5F041AA41
, 5F041AA47
, 5F041DA03
, 5F041DA13
, 5F041DA19
, 5F041DA35
, 5F041DB08
, 5F088BA15
, 5F088BA16
, 5F088EA02
, 5F088JA03
, 5F088JA20
