特許
J-GLOBAL ID：200903052794585194
エレクトレットコンデンサマイクロホン
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-288760
公開番号（公開出願番号）：特開2005-057645
出願日： 2003年08月07日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：
【課題】非常に薄型で、かつ製造工程が簡単で、低コストのエレクトレットコンデンサマイクロホンを提供する。【解決手段】第1電極膜が形成された第1エレクトレット誘電体フィルムからなる振動電極26と、第2電極膜が形成された第2エレクトレット誘電体フィルム32とこれを保持する金属板34とを含み、第2エレクトレット誘電体フィルム32が第1エレクトレット誘電体フィルムに対向するように配設された固定電極36と、金属板34に密接または間隙を有して配設された配線基板40と、一方の表面に入力端子46A、他方の表面に出力端子46Bがそれぞれ配設され、それぞれに突起電極が形成されたベアチップ構成の半導体素子46とを含み、半導体素子46が固定電極36と配線基板40との間に配設され、入力端子46Aと固定電極36および出力端子46Bと配線基板40上の電極端子とがそれぞれ接続された構成からなる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1電極膜が一方の表面に形成された第1エレクトレット誘電体フィルムからなる振動電極と、
第2電極膜が一方の表面に形成された第2エレクトレット誘電体フィルムと前記第2エレクトレット誘電体フィルムを保持する保持板とを含み、前記第2エレクトレット誘電体フィルムの他方の表面が前記第1エレクトレット誘電体フィルムの他方の表面に対向するように配設された固定電極と、
前記保持板に密接または間隙を有して配設された配線基板と、
一方の表面に入力端子、他方の表面に出力端子がそれぞれ配設され、前記入力端子と前記出力端子とのそれぞれに突起電極が形成されたベアチップ構成の電気信号をインピーダンス変換し増幅する半導体素子とを含み、
前記半導体素子が前記固定電極と前記配線基板との間に配設され、前記入力端子と前記固定電極、および前記出力端子と前記配線基板上の電極端子とがそれぞれ前記突起電極を介して接続されていることを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (3件)：
5D017BD04
, 5D017BD07
, 5D021CC16
