特許
J-GLOBAL ID：200903052795617847
多層プリント配線板及びその製造方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-078800
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277922
出願日： 1999年03月24日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：
【要約】【目的】 樹脂と高誘電率フィラーとを少なくとも含む複合材料系を用いて内層キャパシタを形成した場合において、十分な誘電率(30以上、望ましくは60以上、更に望ましくは100以上)を発現可能な高誘電率複合材料を用いた内層キャパシタを有するプリント配線板及びその製造方法を提供すること【構成】 多層プリント配線板に設けられたコンデンサ層を構成する誘電体層の最表面に誘電体フィラーの少なくとも一部が露出しており、その露出部の少なくとも一部が樹脂分を実質的に介在させることなく上記電極層と接触するとともに、上記誘電体フィラーの露出部の電極との接触部が、化学的又は物理的な表面処理を受けている多層プリント配線板。
請求項（抜粋）：
少なくとも誘電体フィラーと樹脂とを含む誘電体層と、これを挟んで対向する電極層とから構成されるコンデンサ層を有する多層プリント配線板であって、上記誘電体層の最表面に誘電体フィラーの少なくとも一部が露出しており、その露出部の少なくとも一部が樹脂分を実質的に介在させることなく上記電極層と接触していることを特徴とする多層プリント配線板。
Fターム (21件)：
5E346AA13
, 5E346AA42
, 5E346CC08
, 5E346CC21
, 5E346CC32
, 5E346DD03
, 5E346DD07
, 5E346DD23
, 5E346DD24
, 5E346DD44
, 5E346FF07
, 5E346FF13
, 5E346FF14
, 5E346GG09
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG18
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH01
, 5E346HH31
