特許
J-GLOBAL ID：200903052796478980

端子・コネクタ用銅合金及びその製造方法

発明者：
荒井 浩史

荒井 浩史 について


出願人/特許権者：
株式会社神戸製鋼所

株式会社神戸製鋼所 について


代理人 (1件)： 香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-098300
公開番号（公開出願番号）：特開2002-294368
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月09日
要約：
【要約】【課題】 Cu-Ni-Sn-P系合金について、高度な鋳造あるいは熱処理技術を必要とせず、短時間の焼鈍熱処理で製造可能な耐応力緩和特性に優れた銅合金。【解決手段】 Ni:0.8〜1.5質量%、Sn:0.5〜2.0質量%、Zn:0.015%〜5.0質量%以下、P:0.005%〜0.1質量%を含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなり、析出物の面積率が5%以下である端子・コネクタ用銅合金。冷間圧延工程の途中での中間焼鈍及び最終冷間圧延後の安定化焼鈍を、連続炉において250〜850°Cの温度範囲で5秒以上1分以下の条件で実施し、その際の昇温及び冷却速度を10°C/秒以上とする。
請求項（抜粋）：
Ni:0.8〜1.5質量%、Sn:0.5〜2.0質量%、Zn:0.015%〜5.0質量%以下、P:0.005%〜0.1質量%を含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなるとともに、析出物の面積率が5%以下であることを特徴とする端子・コネクタ用銅合金。
IPC (12件)：
C22C 9/04 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/06 ,  C22F 1/08 ,  H01R 13/03 ,  C22F 1/00 630 ,  C22F 1/00 ,  C22F 1/00 640 ,  C22F 1/00 661 ,  C22F 1/00 685 ,  C22F 1/00 691 ,  C22F 1/00 692
FI (17件)：
C22C 9/04 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/06 ,  C22F 1/08 G ,  C22F 1/08 Q ,  C22F 1/08 K ,  H01R 13/03 A ,  C22F 1/00 630 A ,  C22F 1/00 630 K ,  C22F 1/00 640 A ,  C22F 1/00 661 A ,  C22F 1/00 685 Z ,  C22F 1/00 691 B ,  C22F 1/00 691 C ,  C22F 1/00 691 A ,  C22F 1/00 692 A ,  C22F 1/00 692 B
引用特許：
審査官引用 (4件)
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