特許

J-GLOBAL ID：200903052797568312

導電性樹脂ペースト

発明者： 小日向 茂
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 中村 勝成 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-140918
公開番号（公開出願番号）：特開平5-314812
出願日： 1992年05月06日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】【目的】 接着強度、導電性、応力緩和特性に優れ、保存安定性も満足できる導電性樹脂ペーストを提供する。【構成】 末端カルボキシル化のブタジエン-ニトリル共重合ゴム、又は末端アミノ化のブタジエン-ニトリル共重合ゴムで5〜30重量%が変性された変性ビスフエノールAジグリシジルエーテルエポキシ樹脂100重量部と、該変性エポキシ樹脂100重量部に対して付加反応型シリコーン樹脂5〜30重量部と、前記2種の樹脂と銀粉との合計に対して銀粉65〜85重量%と、硬化剤、硬化促進剤、溶剤を含有する導電性樹脂ペースト。

請求項（抜粋）：

末端カルボキシル化のブタジエン-ニトリル共重合ゴム、又は末端アミノ化のブタジエン-ニトリル共重合ゴムで5〜30重量%が変性された変性ビスフエノールAジグリシジルエーテルエポキシ樹脂100重量部と、該変性エポキシ樹脂100重量部に対して付加反応型シリコーン樹脂5〜30重量部と、前記2種の樹脂と銀粉との合計に対して銀粉65〜85重量%と、硬化剤、硬化促進剤、溶剤を含有する導電性樹脂ペースト。

IPC (3件)：

H01B 1/22 ,  C09D 5/24 PQW ,  H05K 1/09