特許

J-GLOBAL ID：200903052802086526

液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置

発明者： 松沢 明
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 栗原 浩之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-108064
公開番号（公開出願番号）：特開2004-224035
出願日： 2003年04月11日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：

【課題】流路形成基板と封止基板とを確実に接合して圧電素子の環境に起因する破壊を防止することができる液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置を提供する。【解決手段】ノズル開口21に連通する圧力発生室12が複数の隔壁11により画成された流路形成基板10と、該流路形成基板10の一方面側に振動板を介して設けられて前記圧力発生室12内に圧力変化を生じさせる圧電素子300と、前記流路形成基板12の前記圧電素子300側の面に接合されて当該圧電素子300を封止する圧電素子保持部32を有する封止基板30とを具備する液体噴射ヘッドにおいて、前記流路形成基板10上に、貴金属からなる配線膜60、90が配設されていると共に、前記流路形成基板10の前記封止基板30との接合領域の前記配線膜60、90上には、貴金属以外の材料からなる接合強化膜110を設ける。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

ノズル開口に連通する圧力発生室が複数の隔壁により画成された流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられて前記圧力発生室内に圧力変化を生じさせる圧電素子と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の面に接合されて当該圧電素子を封止する圧電素子保持部を有する封止基板とを具備する液体噴射ヘッドであって、 前記流路形成基板上に、貴金属からなる配線膜が配設されていると共に、前記流路形成基板の前記封止基板との接合領域の少なくとも前記配線膜上には、貴金属以外の材料からなる接合強化膜が設けられ、該接合強化膜上に前記封止基板が接着されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。

IPC (3件)：

B41J2/045 ,  B41J2/055 ,  B41J2/16

FI (2件)：

B41J3/04 103A ,  B41J3/04 103H

Fターム (13件)：

2C057AF65 ,  2C057AF93 ,  2C057AG44 ,  2C057AP02 ,  2C057AP25 ,  2C057AP27 ,  2C057AP34 ,  2C057AP52 ,  2C057AP56 ,  2C057AP57 ,  2C057AQ02 ,  2C057BA03 ,  2C057BA14