特許

J-GLOBAL ID：200903052802260038

2側面発光型LEDの製造方法

発明者： 奥野 敦史 ,  大山 紀隆 ,  宮脇 善照
出願人/特許権者： サンユレック株式会社
代理人 (1件)： 三枝 英二 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-080465
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282950
出願日： 2002年03月22日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：

【要約】【課題】 安定した品質を保って工程を簡略化することのできる2側面発光型LEDの製造方法を提供する。【解決手段】 回路基板上に、LEDチップを縦横2列で4個一組として、該組を縦、横、或いは縦横に搭載する工程と、前記LEDチップを各組毎に透明樹脂により封止して各々が独立した複数の透明樹脂封止体を形成し、これらの透明樹脂封止体を硬化させる工程と、前記透明樹脂封止体を一括して覆うようにして前記基板をその全体に亘って光反射性を有する遮光性樹脂により封止し、該遮光性樹脂を硬化させる工程と、前記回路基板、硬化した透明樹脂封止体、及び硬化した遮光性樹脂を前記独立した透明樹脂封止体間及び各透明樹脂封止体内の各LEDチップ間で切断分割する工程と、を有する。

請求項（抜粋）：

回路基板上に、LEDチップを縦横2列で4個一組として搭載する工程と、前記LEDチップの各組毎を透明樹脂によって封止し、それら封止体の各々が独立した複数の透明樹脂封止体を形成し、これらの透明樹脂封止体を硬化させる工程と、前記透明樹脂封止体を一括して覆うようにして前記基板をその全体に亘って光反射性を有する遮光性樹脂により封止し、該遮光性樹脂を硬化させる工程と、前記回路基板、硬化した透明樹脂封止体、及び硬化した遮光性樹脂を、前記独立した透明樹脂封止体間及び各透明樹脂封止体内の各LEDチップ間で切断分割する工程と、を有することを特徴とする2側面発光型LEDの製造方法。

Fターム (8件)：

5F041DA19 ,  5F041DA44 ,  5F041DA46 ,  5F041DA57 ,  5F041DA58 ,  5F041DA92 ,  5F041EE23 ,  5F041EE24