特許

J-GLOBAL ID：200903052802601315

電磁波吸収体

発明者： 藤原 和夫 ,  谷口 真一
出願人/特許権者： 日本セラミック株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-336767
公開番号（公開出願番号）：特開2000-165087
出願日： 1998年11月27日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、数百MHzから20GHzの広範囲なる帯域において、極めて優れた電磁波吸収特性を有する材料を提供することを目的とする。【構成】 炭素(粉体,繊維状等を含む)を主体とする電磁波吸収材料と、鉄粉又は鉄を含む合金粉末(フレーク状,繊維状等を含む)を主体とする電磁波吸収材料の2種類を交互に積層した構造を有する電磁波吸収体。

請求項（抜粋）：

高分子系樹脂100%に、重量比で30%以上炭素(粉体,繊維状等含む)を混合してシート化した電磁波吸収材料と、高分子系樹脂に重量比50%以上の鉄粉又は鉄を含む合金粉末(フレーク状,繊維状等含む)を混合してシート化した電磁波吸収材料の2種類を交互に2層以上積層した構造を有する電磁波吸収体。

FI (2件)：

H05K 9/00 X ,  H05K 9/00 M

Fターム (5件)：

5E321BB21 ,  5E321BB32 ,  5E321BB34 ,  5E321BB53 ,  5E321GG11

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-006898
  
• 特開昭58-173898
  
• 特開平3-006898
  
• 特開昭58-173898