スギ又はヒノキ樹皮利用植生基盤材及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：河澄和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-232793
公開番号（公開出願番号）：特開平9-074899
出願日： 1995年09月11日
公開日（公表日）： 1997年03月25日
要約：

【要約】【課題】スギ、ヒノキ樹皮を用いた品質の良い植生基盤材及びその安価な製造方法を提供し、スギ、ヒノキ樹皮利用の用途を拡大する。【解決手段】スギ、ヒノキ樹皮を粉砕後、下水汚泥及び石炭灰と混ぜてコンポスト化する。

請求項（抜粋）：

スギ又はヒノキ樹皮粉砕物、有機質下水汚泥及び石炭灰からなることを特徴とする植生基盤材。

IPC (2件)：

A01G 1/00 303 , C05F 17/00

FI (2件)：

A01G 1/00 303 E , C05F 17/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

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