特許
J-GLOBAL ID：200903052811480687
半導体チップ実装用のテープキャリア及びその製造方法
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-251547
公開番号（公開出願番号）：特開平10-098081
出願日： 1996年09月24日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：
【要約】【課題】レーザ走査の有利性を生かしたまま、絶縁性フィルムに積層された銅箔の変形を抑制するよう改良した半導体チップ実装用のテープキャリア及びそのテープキャリアの製造方法を提供する。【解決手段】半導体チップ実装用のテープキャリアは、少なくとも一方の面にインナーリードを形成する銅箔層を有する絶縁性フィルムであって、半導体チップを納めるデバイスホールの端から前記インナーリードの先端までの長さよりも長い幅の、略ロ字形のスリットが、レーザ一の走査によって、前記絶縁性フィルムに形成されて成る。
請求項（抜粋）：
少なくとも一方の面にインナーリードを形成するための銅箔層を有する絶縁性フィルムであって、半導体チップを納めるデバイスホールの端から前記インナーリードの先端までの長さよりも長い幅の、略ロ字形のスリット状開口が、レーザ一の走査によって、前記絶縁性フィルムに形成されて成ることを特徴とする半導体チップ実装用のテープキャリア。
引用特許：
前のページに戻る
