特許
J-GLOBAL ID：200903052816076531
断面加工方法及び装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-182259
公開番号（公開出願番号）：特開平5-028950
出願日： 1991年07月23日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】【目的】FIB断面加工において、断面形成位置精度を向上させることにある。【構成】加工断面を真空中で移動可能なマスクを利用して加工した。【効果】断面加工の断面形成位置精度が向上し、所望場所の断面が効率良く正確に形成できる。
請求項（抜粋）：
集束イオンビーム(FIB)を利用してデバイスに断面を形成する加工方法であって、該加工断面を真空中で移動可能なマスクを利用して加工することを特徴とする断面加工方法。
IPC (2件)：
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