特許
J-GLOBAL ID:200903052818250423

電子装置の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐藤 隆久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-322294
公開番号(公開出願番号):特開2003-133452
出願日: 2001年10月19日
公開日(公表日): 2003年05月09日
要約:
【要約】【課題】製造工程が容易で、かつ、所望の気密状態を実現できる電子装置の製造方法を提供する。【解決手段】基板2に電子素子3を形成する工程と、基板2の電子素子3を囲み、かつ、外部雰囲気へのガス通路を確保し得る形状の枠材5aを基板2上に設置する工程と、基板2上に形成された電子素子3との間に所定の空間を確保した状態で、枠材5a上に蓋材7を設置する工程と、基板2の外部雰囲気を減圧して、ガス通路を介して所定の空間内のガスを除去する工程と、枠材5aを溶融させてガス通路を塞ぎ、基板2上の電子素子3を所定の空間内に気密封止する工程とを有する。
請求項(抜粋):
基板に電子素子を形成する工程と、前記基板の前記電子素子を囲み、かつ、外部雰囲気へのガス通路を確保し得る形状の枠材を前記基板上に設置する工程と、前記基板上に形成された前記電子素子との間に所定の空間を確保した状態で、前記枠材上に蓋材を設置する工程と、前記基板の外部雰囲気を減圧して、前記ガス通路を介して前記所定の空間内のガスを除去する工程と、前記枠材を溶融させて前記ガス通路を塞ぎ、前記基板上の前記電子素子を前記所定の空間内に気密封止する工程とを有する電子装置の製造方法。
IPC (2件):
H01L 23/02 ,  H01L 23/20
FI (3件):
H01L 23/02 G ,  H01L 23/02 C ,  H01L 23/20

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