特許
J-GLOBAL ID:200903052830365716

半導体回路およびその作製方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-086745
公開番号(公開出願番号):特開平6-275806
出願日: 1993年03月22日
公開日(公表日): 1994年09月30日
要約:
【要約】【目的】 薄膜ダイオード(TFD)と薄膜トランジスタ(TFT)を有する半導体回路を低温で製造する方法を提供する。【構成】 アモルファスシリコン膜を用いて、これに選択的にN型もしくはP型不純物をドーピングすることによってTFT、TFDを形成する。また、TFTに関しては、上記不純物の導入された領域と実質的に同じ領域に、ニッケル、鉄、コバルト、白金等のアモルファスシリコンの結晶化を促進する触媒元素を有する被膜を密着させるか、あるいは触媒元素をイオン注入等の手段で導入し,しかる後に、基板の歪み温度よりも低い温度でアニールしてドーピング不純物の活性化をおこなう。この結果、TFTのソース、ドレインは結晶化シリコンによって構成され、TFTの活性領域(チャネル形成領域)およびTFDはアモルファスシリコンによって構成される半導体回路が形成される。
請求項(抜粋):
基板上に形成された少なくとも1つの薄膜トランジスタと少なくとも1つの薄膜ダイオードを有し、前記薄膜トランジスタの活性領域(チャネル形成領域)を形成する半導体膜は、前記薄膜ダイオードのN型領域、P型領域および真性領域(I層)と同じ層の半導体膜であり、また、前記薄膜トランジスタのソース、ドレイン領域に含まれるシリコンの結晶化を促進する触媒元素の濃度は1×1017cm-3もしくはそれ以上の濃度、かつ2×1020cm-3未満であることを特徴とする半導体回路。
IPC (4件):
H01L 27/146 ,  H01L 27/092 ,  H01L 21/336 ,  H01L 29/784
FI (4件):
H01L 27/14 C ,  H01L 27/08 321 B ,  H01L 29/78 311 Y ,  H01L 29/78 311 C
引用特許:
出願人引用 (20件)
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審査官引用 (5件)
  • 特開平4-206969
  • 特開平4-206969
  • 半導体装置の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-229120   出願人:沖電気工業株式会社
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