特許

J-GLOBAL ID：200903052832478232

研磨装置及び研磨方法

発明者： 本間 喜夫 ,  近藤 誠一 ,  木村 剛 ,  根津 広樹 ,  佐久間 憲之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-247926
公開番号（公開出願番号）：特開2002-052463
出願日： 2000年08月09日
公開日（公表日）： 2002年02月19日
要約：

【要約】【課題】表面に凹凸を有する基板を研磨して平坦化したり、不要な部分を除去する研磨装置であって、高精度で研磨の終点判定が可能な研磨装置。【解決手段】被処理基板を研磨するための研磨パッド又は砥石を回転又は移動させる手段及びこの被処理基板を保持し、被処理基板を回転又は移動させながら研磨パッド又は砥石に押しつける保持手段を有し、この保持手段を、少なくとも研磨パッド又は砥石の回転又は移動の方向に移動可能とし、保持手段の研磨パッド又は砥石の回転又は移動の下流方向に、圧力センサ等の被処理基板が受ける力を検出する手段を配置するようにした研磨装置。

請求項（抜粋）：

被処理基板を研磨するための研磨パッド又は砥石を回転又は移動させる手段及び上記被処理基板を保持し、上記被処理基板を回転又は移動させながら上記研磨パッド又は砥石に押しつける保持手段を有し、上記保持手段は、少なくとも上記研磨パッド又は砥石の回転又は移動の方向に移動可能であり、上記保持手段の上記研磨パッド又は砥石の回転又は移動の下流方向に配置され、上記被処理基板が受ける力を検出する手段を有することを特徴とする研磨装置。

IPC (2件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/04 K ,  H01L 21/304 622 S

Fターム (12件)：

3C058AA07 ,  3C058AB01 ,  3C058AB06 ,  3C058AB09 ,  3C058BA01 ,  3C058BA02 ,  3C058BA05 ,  3C058BA07 ,  3C058BB02 ,  3C058BC01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17