液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-024740
公開番号（公開出願番号）：特開2001-207021
出願日： 2000年01月28日
公開日（公表日）： 2001年07月31日
要約：

【要約】【課題】低粘度、低弾性率で反りが小さく、耐湿信頼性及び耐熱衝撃性に優れる液状エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子及び/又はボンディングエリアを備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)末端アルコキシシリル変性ポリアルキレンオキシド化合物、(D)シラノール縮合触媒、(E)シランカップリング剤、及び(F)無機充填剤を必須成分とする液状エポキシ樹脂組成物、及びこの液状エポキシ樹脂組成物により封止された素子及び/又はボンディングエリアを備えた電子部品装置。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)末端アルコキシシリル変性ポリアルキレンオキシド化合物、(D)シラノール縮合触媒、(E)シランカップリング剤、及び(F)無機充填剤を必須成分とする液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 , C08G 59/40 , C08K 3/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 A , C08L 63/00 C , C08G 59/40 , C08K 3/00 , H01L 23/30 R

Fターム (65件)：

4J002CC032 , 4J002CC042 , 4J002CC052 , 4J002CC072 , 4J002CD011 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD101 , 4J002CD111 , 4J002CD131 , 4J002CD141 , 4J002CE002 , 4J002CH053 , 4J002CP183 , 4J002DE099 , 4J002DE139 , 4J002DE189 , 4J002DE239 , 4J002DF019 , 4J002DJ009 , 4J002DJ019 , 4J002EC077 , 4J002EG047 , 4J002EL136 , 4J002EL146 , 4J002EN056 , 4J002EX038 , 4J002EX068 , 4J002EX078 , 4J002EZ007 , 4J002EZ047 , 4J002FD019 , 4J002FD142 , 4J002FD146 , 4J002FD153 , 4J002FD157 , 4J002FD158 , 4J036AA01 , 4J036AB07 , 4J036AD08 , 4J036AD20 , 4J036AF06 , 4J036AF07 , 4J036AG07 , 4J036AH07 , 4J036AJ18 , 4J036DB15 , 4J036DB18 , 4J036DB21 , 4J036DB22 , 4J036DC10 , 4J036FA13 , 4J036FB07 , 4J036FB12 , 4J036FB16 , 4J036GA28 , 4J036JA07 , 4J036KA01 , 4M109AA01 , 4M109CA04 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB03 , 4M109EE03

前のページに戻る