特許

J-GLOBAL ID：200903052844191761

液体回転塗布装置及びそれを用いた半導体装置の製造方法

発明者： 上浦 有紀 ,  飛松 博 ,  大倉 誠司 ,  小田 耕治 ,  川口 亮 ,  澤田 真人
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社 ,  菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-241696
公開番号（公開出願番号）：特開2001-062375
出願日： 1999年08月27日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
要約：

【要約】【課題】 エッジリンス時にエッジリンス液のミストの発生を防止する液体回転塗布装置を得ると伴に、そのような液体回転塗布装置を用いた半導体装置の製造方法を得る。【解決手段】 半導体基板1のノッチ部2を、吸着台3の表面に設けられた突起部20でふさぐように吸着台3に吸着させてエッジリンスを行う。

請求項（抜粋）：

吸着台上に半導体基板を吸着して回転しながら前記半導体基板上に液体を塗布し、その後エッジリンスを行う液体回転塗布装置において、前記吸着台が前記半導体基板のノッチ部またはオリフラ部をふさぐ突起部を備え、前記突起部を含めた前記半導体基板の外観が実質的に円形であることを特徴とする液体回転塗布装置。

IPC (4件)：

B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  B05D 7/00 ,  H01L 21/027

FI (4件)：

B05C 11/08 ,  B05D 1/40 A ,  B05D 7/00 H ,  H01L 21/30 564 C

Fターム (13件)：

4D075AC79 ,  4D075AD16 ,  4D075DA08 ,  4D075DB11 ,  4D075DC22 ,  4F042AA07 ,  4F042EB08 ,  4F042EB09 ,  4F042EB21 ,  5F046JA02 ,  5F046JA06 ,  5F046JA09 ,  5F046JA10