特許

J-GLOBAL ID：200903052848285710

チップ型電界発光素子

発明者： 若林 成喜 ,  小原 陽三
出願人/特許権者： 北陸電気工業株式会社
代理人 (1件)： 松本 英俊 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-322721
公開番号（公開出願番号）：特開平10-162953
出願日： 1996年12月03日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】 回路基板に面実装ができるチップ型電界発光素子を得る。【解決手段】 非透明電極1の表面と透明電極3の裏面との間に電界発光する発光層4を配置する。非透明電極2の裏面には、この非透明電極2と電気的に接続する第1の入力用端子電極6を設ける。非透明電極2の裏面には、絶縁層7を介して第2の入力用端子電極8を設ける。そして非透明電極2と電気的に接続されないようにして、第2の入力用端子電極8と透明電極3とを接続用導電部9により電気的に接続する。

請求項（抜粋）：

非透明電極の表面と透明電極の裏面との間に電界発光する発光層が配置されているチップ型電界発光素子であって、前記非透明電極の裏面に設けられて前記非透明電極と電気的に接続された第1の入力用端子電極と、前記非透明電極の裏面に絶縁層を介して設けられた第2の入力用端子電極と、前記非透明電極と電気的に接続されることなく前記第2の入力用端子電極と前記透明電極とを電気的に接続する接続用導電部とを備えてなるチップ型電界発光素子。

IPC (2件)：

H05B 33/06 ,  G09F 9/30 365

FI (2件)：

H05B 33/06 ,  G09F 9/30 365 Z