特許

J-GLOBAL ID：200903052856795956

電気絶縁材及びそれを用いた回路基板

発明者： 渡辺 千春 ,  中野 辰夫 ,  加藤 和男
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-140727
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188530
出願日： 1992年04月20日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：

【要約】【目的】 高い熱伝導率とガラス転移温度を兼ね備えた電気絶縁材、これを用いた回路基板及びトランジスターモジュール、ダイオードモジュールまたはソリッドステートリレーなどのパワーモジュールを提供する。【構成】 (A)ポリイミド又はポリフェニレンオキサイドから選ばれた有機材料及び(B)無機質充填材料を含有してなり、熱伝導率 5.0×10-3〜18.0×10-3(cal/cm・sec・°C)で、かつガラス転移温度が164 °C以上であることを特徴とする電気絶縁材、それを用いた回路基板。さらに、回路基板を使った大電力のトランジスターモジュール、ダイオードモジュール、ソリッドテートリレーなどのハイパワーモジュール。

請求項（抜粋）：

(A)ポリイミド又はポリフェニレンオキサイドから選ばれた有機材料及び(B)無機質充填材料を含有してなり、熱伝導率が5.0 ×10-3〜18.0×10-3(cal/°C・cm・sec )で、かつガラス転移温度が164 °C以上であることを特徴とする電気絶縁材。

IPC (4件)：

H05K 1/03 ,  H01B 3/00 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/05

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開2048-079797
  
• 特開昭62-053827
  

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-079797
  
• 特開昭62-053827